半导体、光学封装
焊锡预成形件(预制) | |||
●用途 功率半导体器件的芯片焊接、半导体IC、密封材料 |
锡膏 | |||
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PF305-133TO |
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PF305-140TO |
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PF305-150TO |
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PF305-153TO |
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PF305-117TO(TF) |
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PF305-V302TO |
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PF305-92MVO |
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点胶机用207S系列 |
金属接合剂 | |||
●烧结型金属接合剂MAX系列,是一种新接合剂,依靠利用了金属微粒子的高表面能量的高导热性、高导电性、高热稳定性,可进行无压接合。。 |
导电性接着剂 | |||
●供货产品丰富齐全、包括实现 “单组分接着剂的良好操作性” 和 “既能低温硬化又可常温保管” 的【ECA-100】、 环氧类镍焊膏 ECA202 |
非硅导热膏 | |||
TG200series TG221、240、260 ●不含硅氧烷等挥发成分、耐热性出色。 |