产品信息　焊锡预成形件（预制）

●用途 功率半导体器件的芯片焊接、半导体IC、密封材料
●形状 颗粒状（圆片状、角状）、带状、线状
●特点 
・使用了尽量去除杂质的高纯度合金。
・运用真空精炼法（脱气处理）去除了导致焊点空洞的一大原因—溶解气体（仅限于含铅）。
・表面没有污垢、油分、氧化物、损伤、润湿性良好。
・非常光滑、焊锡之前不会接合。
・也可以用压纹胶带包装颗粒状产品。
・在车载设备和工业设备等高可靠性领域业绩颇丰。