SMT用无铅焊锡膏
开发出了适合解决BGA枕头效应的对策锡膏
| PF305-153TO |
PF305-153合金成分：Sn/Ag3.0/Cu0.5 |
| 助焊剂等级：ROL0 | |
| 通过精密印刷性和微量熔融性实现了良好的BGA零件焊接效果 |
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为什么会发生BGA枕头效应
零件弯曲变形导致BGA枕头效应的模拟图
拥有BGA零件贴片所必不可少的精密印刷性和微量熔融性两大特性
大气回流条件下可以维持微量熔融性
| 【印刷条件试验基板】 | 【回流条件】 | |
| ・试验基板：环氧树脂铜箔复合基板（FR4） | ・大气回流 | |
| ・钢网开孔0.2mmφΦ、钢网厚度0.12mm | ・预热180～190℃、100 秒 | |
| ・峰值温度240℃、220℃以上26 秒 |
即使无卤也可以保持强有力的活性
该产品的一般特性数据等，敬请通过以下链接点击下载
PF305-153TO
