Japanese English
●日本电子信息技术产业协会推荐的第二代回流焊合金 Sn-1.0Ag-0.7Cu-2Bi。●稳定的连续印刷性。●作为低银合金的同时,兼备良好的焊点空洞抑制效果。
PF1072-152TO
152.pdf