产品信息 非硅导热膏 TG200系列
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产品信息
导热膏
●TG200系列是非硅导热膏。
●不含硅氧烷等挥发成分、耐热性出色。
●具备导热率最高6W/m・K、热阻0.05℃/W的特性。
非硅导热膏 TG200系列
TG200系列的特点
非硅、涂膜厚度很小、低热阻
TG221垂直设置时的垂落
TG.pdf
■焊锡棒/焊锡丝
■焊锡预成形件(预制)
■松香夹心焊锡
HF1•HF4
■锡膏
133
140
150
152
153
155 (新产品)
156 (新产品)
150(A8)(新产品)
150(A1)(新产品)
117(TF)
V302
92M
LT7
207系列
207S(HF-T)(新产品)
■金属接合剂
MAX102、1022、112
■导电性接着剂
ECA100、151、170
ECA202
■非硅导热膏
TG221、240、260