PF830-150TO (A1)
「高信頼性合金」+「最適化したフラックス」でパワーモジュールの理想的な接合へ
Features製品特長
パワーモジュール用に開発したソルダペースト。ボイド率も従来の半分以下です。
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01
パワーモジュール接合に適した高信頼性合金を使用
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02
最適なフラックス設計
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03
NiめっきDBC基板にも
低ボイドを実現
Void Fraction Less Than Halfボイド率は従来の1 / 2以下
Misalignment Controlリフロー時の部品のずれを大幅に抑制
対象製品：PF305-156HO
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PF305-156HO
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厚い印刷でも（t = 0.6ｍｍ）加熱だれせず部品のずれもありません。
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従来品
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加熱だれと共にペーストに部品が浮いて移動しています。
【試験条件】加熱方法：ホットプレート加熱150℃ 60秒、試験基板：Cu版（□40ｍｍ 模擬DBC）、印刷マスク：t = 0.6ｍｍ
Void Suppression濡れ性向上に伴いボイド抑制
対象製品：PF305-V302HO
Niめっき黄銅板
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従来品
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PF305-V302HO
AuめっきSiチップ
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従来品
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PF305-V302HO
【試験条件】リフロー雰囲気：窒素（酸素1000ppm）、予備加熱温度：150～190℃ 90秒
ピーク温度：240℃、220℃以上 40秒、マスク厚0.2ｍｍ、チップサイズ：□4ｍｍ
Variation製品バリエーション
- PF305-156HO
- PF305-V302HO