PF332C-150TO (A8)
固溶強化・析出強化による、接合信頼性の向上
Features製品特長
接合した後の耐久性の高さが特長のPF332C-150TO (A8)。
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01
高信頼性
BiとSbの添加による固溶強化、AgとCuの添加による析出強化によりクラックの進展を抑制。熱疲労特性にも優れた、特許取得製品です。
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02
ボイド抑制効果
接合部に発生するボイドは、クラックを進展させる要因の一つです。
本製品は裏面電極のボイド発生を抑制します。 -
03
チップサイドボールの発生抑制
過剰なはんだ量でペーストをつぶした状態でもチップサイドボールの発生を抑制します。
High Reliability Mechanism高信頼性のメカニズム
Bi及びSbによる固溶強化
Snの原子配列に歪みが加わることにより、
転位運動を抑制します。
Ag及びCuの添加による析出強化
(Cu+α)6Sn5やAg3Snの金属間化合物が析出することにより、
転位運動を抑制します。
Void Suppressionボイド抑制効果
LED
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従来品
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PF332C-150TO (A8)
パワートランジスタ
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従来品
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PF332C-150TO (A8)
【試験条件】リフロー条件:予備加熱150~190℃ 100秒, ピーク温度240℃, 220℃以上30秒,大気リフロー, マスク厚:t=0.1mm