NihonHandaニホンハンダ株式会社

固溶強化・析出強化による、接合信頼性の向上

Features製品特長

接合した後の耐久性の高さが特長のPF332C-150TO (A8)。

  1. 01

    高信頼性

    BiとSbの添加による固溶強化、AgとCuの添加による析出強化によりクラックの進展を抑制。熱疲労特性にも優れた、特許取得製品です。

  2. 02

    ボイド抑制効果

    接合部に発生するボイドは、クラックを進展させる要因の一つです。
    本製品は裏面電極のボイド発生を抑制します。

  3. 03

    チップサイドボールの発生抑制

    過剰なはんだ量でペーストをつぶした状態でもチップサイドボールの発生を抑制します。

High Reliability Mechanism高信頼性のメカニズム

Bi及びSbによる固溶強化

Snの原子配列に歪みが加わることにより、
転位運動を抑制します。

Ag及びCuの添加による析出強化

(Cu+α)6Sn5やAg3Snの金属間化合物が析出することにより、
転位運動を抑制します。

Void Suppressionボイド抑制効果

LED

  • 従来品

  • PF332C-150TO (A8)

パワートランジスタ

  • 従来品

  • PF332C-150TO (A8)

【試験条件】リフロー条件:予備加熱150~190℃ 100秒, ピーク温度240℃, 220℃以上30秒,大気リフロー, マスク厚:t=0.1mm