ECAシリーズ
標準タイプ、Sn電極対応タイプ、ハイブリットタイプ機能で選べる３タイプ
Features製品特長
温度が上げられない、耐熱性が低い部品に対応する製品です。
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01
低温硬化
推奨硬化条件は90°C/60minですが、
硬化時間を延ばすことで70℃でも硬化が可能です。 -
02
安定した導電性
銀、焼結型銀を材料にしたECA100、ECA300はもちろん、ニッケル採用のECA202も安定した導電性があります。
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03
時間短縮
硬化温度を上げることで、さらに時間短縮が可能です。
Usage代表的な用途
さまざまなタイプを用意しています。
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ECA100（金属微粒子：銀）
カメラモジュールやセンサーモジュール、PET基板など、耐熱性の低い部材の接着。
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ECA202（金属微粒子：ニッケル）
ニッケル粉末の採用により、Sn電極部品の接着に使用可能。キュアはECA100と同条件。
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ECA300（金属微粒子：焼結性銀）
体積抵抗率5.7×10⁻⁵Ω･cm、熱伝導率20W/m･K。発熱の大きなデバイスのダイアタッチなど。
eca100ECA100の特長
- ・70℃以上の加熱で硬化が可能。
70℃硬化ではSnPb共晶はんだ（Sn63 / Pb37）と同程度、
90℃以上では、SnAgCu系と同程度の接着強度。 - ・硬化温度を上げることで時間短縮が可能。
150℃ / 10min、180℃ / 3min、200℃ / 1.5min。
ECA202ECA202の特長
Sn電極を持つデバイス用の導電性接着剤です。
- ・スズと標準電極電位の近いニッケルを導電フィラーに採用。
銀など貴金属フィラーを使用した導電性接着剤と比較して電蝕が発生しにくい。
Variation製品バリエーション
- ECA100
- ECA202
- ECA300